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やったこと
[WORK]TECHNO FRONTIER2006見学
部品のトレンド動向および最新技術を知るために
毎年行っている
TECHNO FRONTIER の見学。
京王線が6分遅れて新宿駅到着。京葉線も外房線が強風のためダイヤが乱れた影響を受けて14分遅れた。
そんな感じで予定より30分遅れで到着して1030頃、入場登録を済ませ入場。
幕張メッセ遠い...
毎度の如くEMC対策展とスイッチング電源システム展を中心に回る。
どーも、今年のスイッチング電源システム展のトレンドはPOL
*1
と超小型巻線コイルらしい。
携帯やパソコンなどのディジタル機器は益々と小型するけど喰う電気は増える一方。
そんな感じで小型高効率なスイッチング電源が必要とされる訳、
とりわけ小型化が困難と思われて来たコイルの小型化は凄まじい。
同じく困難と思われていた積層セラミックコンデンサは数年から続々と小型化が進み今では1608サイズで10μFってのは至ってフツーになってしまった。流石に出たばっかしの頃は驚いたけど...
あとPOLの方は去年から盛り上がりっていたけど、今年は主要メーカがこぞって出していた。
特にFPGA用に高速応答するヤツが出ていた。
最近は電源電圧が低電圧化しておりFPGAも例外ではない。
低電圧化すれば発熱が小さくなるメリットがあるが電圧変動に対して非常に弱くなる。
急激な負荷変動により電圧変動してしまうと電圧が低下して誤動作してしまう恐れがある。
で、負荷変動に対して高速応答するPOLが各社から出ていた。
さらにDSPで制御するスイッチング電源(デジタル電源と呼ぶらしい)とかあったり。
富士電機にはDSPで制御するPOLがあったしぃ。しかも超小型。もうね、ビックリですよ。
まぁ、DSPicのことを考えれば驚くこともないか。
EMC対策展は一部、スイッチング電源と被る箇所があったりしてアレだけどEMI対策部品も小型化および大電流化が進んでいる。
ただビックリする程の新製品は無かった。
TDKはデンセイ・ラムダを吸収した関係で今年はTDK・Lamdaとして出展してた。
ただでさえTDKとデンセイ・ラムダはブースが大きかったのに今年は輪をかけて大きかった。
逆に村田製作所は小じんまりとしていた感じ。
でも、相変わらず村田製作所のブースは感じが良い。
展示が「つい、使いたくなる」ような展示の仕方。
特にEMI対策についてツボを突いた説明には感心して、オレは20分くらい必死にメモとっていた。
そんな感じで、ピンポイントで濃いブースがあったので1300になってもEMC対策展とスイッチング電源システム展を回り切れなかった。
1300から某ブースにて打ち合わせがあったので一旦見学切り上げ。
某ブースに行き開発状況を聞く。うーむ、今年中には間に合わんぽい。(;_;)
終った後、昼飯を喰ってから見学再開。
熱対策展の方を見て回るが、今年は対した新製品は無さげ。
EMI/スイッチング電源展に戻り見学の続き。
いやーROHMも相変わらずツボを突いた製品を出すので泣かせてくれる。
そー言えばROHMでカタログ貰った時にくれたROHMの雑誌。
その中のDC/DCコンバータの説明が神懸かり的で非常に大変分リやすい。
中学生でも十分理解出来そうな内容。この説明を考えた人はスゲイよ。
その後、1500-1600まで無料セミナに参加。FPGA用高速応答POLの話。
セミナ終了後、気になっていたブースをもう一度回る。<リピータかオレは。
結局、今年はEMI/スイッチング電源展、熱対策展だけしか観てなかった。
スイッチング電源展でPOE(Power Over Ethernet)関係を期待していたけど展示は皆無だった。
1710過ぎアンケート書いて開場撤収。
中央カフェテリアで一休みしてから電車に乗る。朝のダイヤ乱れがまだ続いていた。
どこにも寄らずに帰宅しようとしたけど、朝、京葉線の車内広告で見た大丸の「世界の酒とチーズフェア」が気になったので東京駅で下車して大丸に寄ってしまった。
ちょうど部屋に常備してあった燃料が切れていたので渡りに舟。<こら
会場の8階催物会場に着くとスゲイ人の山。
しかも8割方が女性。
あんまし身動きが取れなかったので適当に試飲してワインを1本買う。
アニメDVDだけでも酒の肴にはなるのだけどチーズも珍しいそうなヤツをいくつか買う。
展示会で収集したカタログとワインで荷物が増えてしまった。orz
2100過ぎ部屋に帰還。
足痛いよ。
本日の検索さん
2年前に設計した某製品ではハードウェア的にやっていますが何か?
つか、そのために基板のパターン設計が複雑怪奇になっているんだよなぁ。
*1: POL=Point of Load。
負荷の直近で必要な電源を生成すること。
パターンによる電圧降下やインダクタンスの影響を小さく出来る。